AI晶片荒延燒！台積電魏哲家親自示警：需求遠超我們能供應的量

台積電（TSMC）公開坦承，目前的產能已無法及時滿足美國客戶對AI半導體的龐大需求！

根據IT媒體《The Verge》於當地時間4日的報導，台積電雖正全力擴大在美國的生產據點，但供應能力仍跟不上需求暴增的速度。

台積電董事長魏哲家在股東會後直接點出客戶訂單暴增的現況。他坦言：「客戶需求實在太高，而我們能夠支援的產能有限。」魏哲家承認供應壓力日漸加劇，並強調：「我們正全力以赴，確保TSMC不會成為產業瓶頸。」

核心問題在於，AI技術加速普及帶動半導體整體需求爆炸性成長，台積電的產能擴張速度，已跟不上訂單增加的速度。台積電是全球最大晶圓代工龍頭，負責生產美國主要科技巨頭的先進晶片。隨著AI投資規模持續放大，記憶體業界已預期DRAM與NAND Flash供應吃緊的情況恐將延續多年；這股風潮也同步蔓延至非記憶體半導體市場。

針對市場關注的價格策略，台積電態度相對謹慎。魏哲家雖未完全排除調漲價格的可能性，但他明確表示，並不會採取DRAM與SSD市場那種急遽漲價的方式。市場解讀，此舉意謂著台積電將「擴大產能與穩定供應」列為優先目標，而非以AI需求暴增為由，將急遽的成本壓力直接轉嫁給客戶。

至於美國擴產進度，目前也正全面推進中。台積電亞利桑那州廠已正式投產，並陸續公布後續加碼投資計畫。台積電預計將在美國再興建3座晶圓廠，並設立2座先進封裝廠與1座研發（R&D）中心，總投資金額高達1,650億美元（約合新台幣4.95兆元）。

不過，魏哲家也坦言，光靠美國擴產，要完全滿足客戶需求恐怕需要「相當長的一段時間」。

魏哲家此番發言再度凸顯，AI半導體供應吃緊的狀況短期內難以紓解。隨著AI基礎建設投資不斷擴張，半導體需求快速成長，但先進製程與封裝廠並非短期內就能擴充到位。尤其像台積電這種集中生產各大科技巨頭最尖端晶片的代工龍頭，產能若不足將直接成為整個產業的瓶頸。

外界研判，市場接下來將高度關注台積電美國廠的興建進度，以及實際進入量產的時程。台積電雖已端出大規模投資藍圖，但供應端能否真正追上客戶需求增速，目前仍存高度不確定性。可預見的未來，AI需求成長與產能擴充之間的落差，將持續成為左右全球半導體供應鏈的關鍵變數。